|
|
||||||||
|
半導體器件、其他類目未包括的電固體器件專利技術78
002 發光二極管及其制造方法 003 覆晶式發光二極管封裝結構 004 白色光發光二極管及其色度控制方法 005 一種氮化鎵系發光二極管結構及其制造方法 006 發光二極管元件 007 氮化鎵透明導電氧化膜歐姆電極的制作方法 008 形成具有金屬基板的發光二極管的方法 009 白光LED的改良方法 010 具有光子晶體的發光二極管及其裝置 011 加套發光二極管組件和包含其的燈串 012 半導體發光元件 013 微型熱電冷卻裝置的結構及制造方法 014 有機發光二極管面板 015 激光輔助直接壓印平板印刷術 016 多室基材處理系統中執行的整合原位蝕刻制程 017 部件安裝方法,部件安裝裝置及超聲波焊接頭 018 基于無線通信可調整的裝置、裝置調整方法和裝置調整系統 019 電路圖形的分割方法、掩模版的制造方法、掩模版及曝光方法 020 使用內存字線硬掩膜延伸部的集成電路制造方法 021 基板的分割方法 022 半導體晶片表面保護用粘結膜及用該粘結膜的半導體晶片的保護方法 023 晶片的兩面研磨裝置及兩面研磨方法 024 表面處理方法、半導體器件、半導體器件的制造方法以及處理設備 025 鉭阻擋層去除溶液 026 納米線的制造方法和電子裝置 027 用于指示膜層變化的寬頻帶光學終點檢測系統與方法 028 等離子體處理裝置 029 等離子體處理方法和老化結束檢測方法以及等離子體處理裝置 030 等離子體蝕刻方法 031 等離子體處理裝置用電極及等離子體處理裝置 032 成膜方法 033 基板處理裝置和基板處理方法、高速旋轉閥、清潔方法 034 用于低介電常數材料的有機組合物 035 有機組合物 036 集成電路器件及其方法 037 使用氧化硅襯墊的離子注入以防止摻雜劑自源極/漏極延伸部向外擴散的方法 038 金屬有機化學氣相沉積和原子層沉積 039 使用氨基硅烷和臭氧的低溫介電沉積 040 鍵合線和使用該鍵合線的集成電路裝置 041 被處理體的收存容器體 042 用于制造半導體襯底的方法和所得結構 043 增加DRAM單元電容器中的電極表面積的方法 044 半導體裝置及其制造方法 045 N和P溝道晶體管的利用正主體偏壓的自適應閾電壓控制 046 具有保護性安全涂層的半導體器件及其制造方法 047 非流動填縫封鑄劑 048 薄膜、具有薄膜的結構以及形成薄膜的方法 049 具有接合焊盤的半導體器件及其制造方法 050 功率放大器器件 051 主動矩陣電致發光顯示裝置及其制造方法 052 主動矩陣電致發光顯示裝置及其制造 053 主動矩陣顯示裝置及其制造 054 金屬絕緣體金屬電容器 055 半導體裝置及其制造方法 056 含側向電氣連接的半導體管芯的半導體管芯封裝 057 用于使位線不會短路的存儲器裝置的硬掩膜方法 058 主動矩陣電致發光顯示裝置及其制造方法 059 為優化載流子傳輸而在同一晶片上利用不同晶面制造N-FET和P-FET 060 納米線和電子器件 061 摻雜型III-V族氮化物材料及由這種材料構成的微電子器件和器件前體結構 062 應變翅片式場效應晶體管的結構和方法 063 半導體器件 064 薄膜晶體管、電路裝置及液晶顯示器 065 偵測器裝置、電荷載體之偵測方法、及偵測電荷之ONO場效應晶體管之使用 066 半導體器件的制造方法以及加速度傳感器 067 半導體-納米晶體/共軛聚合物薄膜 068 用于收集并均勻傳輸LED光的系統 069 具有n-型熱電特性的復合氧化物 070 染料敏化太陽能電池的結構和材料 071 光電纖維 072 有機EL發光元件和使用該元件的液晶顯示器 073 使用金屬-金屬鍵接絡合物的分子電子器件 074 電子設備、方法、單體和聚合物 075 制作半導體元件接面區域的方法 076 激光退火方法及激光退火裝置 077 平面顯示裝置的制造裝置 078 結晶設備和方法、電子器件的制造方法、電子器件以及光學調制元件 079 生產結構體的方法和氧化硅膜用蝕刻劑 080 用于減少電子器件氧化的系統 081 結構檢查、圖形形成、工藝條件確定及半導體器件制造方法 082 形成電感器的方法以及半導體結構 083 半導體器件的形成方法和系統 084 半導體薄膜的制造方法及圖像顯示裝置 085 氮化物半導體薄膜及其生長方法 086 用于在SOI晶片中產生不同厚度的有源半導體層的方法 087 制造重摻雜半導體晶圓的工藝,及無位錯、重摻雜半導體晶圓 088 半導體元件的結構及其制造方法 089 制備納米間隙的外電場誘導取向沉積方法 090 形成半導體器件接觸的方法 091 接觸空穴、半導體器件、液晶顯示器及EL顯示器的制法 092 制作半導體芯片主面和背面上包括電極的半導體器件方法 093 半導體器件 094 半導體晶片的保護方法及半導體晶片保護用粘著膜 095 高效能臭氧水清洗半導體晶圓的系統及其方法 096 化合物半導體裝置的制造方法 097 保護帶貼附方法和其裝置以及保護帶分離方法和其裝置 098 半導體晶片的制造方法 099 銻化物及其器件的表面鈍化方法 100 干蝕刻裝置及干蝕刻方法 101 一種對低介電材料表面進行處理形成光學抗反射層的工藝 102 降低半導體器件中有效介電常數的器件和方法 103 抑制銻化物硫鈍化失效的保護層及其生成方法 104 激光退火方法及激光退火裝置 105 具有靜電放電防護的薄膜晶體管元件的形成方法 106 自對準內柵凹陷溝道晶體管及其制造方法 107 鎳-自對準硅化物工藝和利用該工藝制造半導體器件的方法 108 制造半導體器件的方法 109 布線基板的制造方法 110 一種多芯片集成電路封裝方法及其結構 111 貼裝半導體芯片的設備 112 器件封裝及其制造和測試方法 113 具有上下導電層的導通部的半導體裝置及其制造方法 114 半導體器件 115 用于自動測試設備的絕緣硅通道結構 116 定位臺裝置 117 形成淺溝槽隔離(STI)的方法及其結構 118 在暴露的low k材料表面淀積保護性介質層的方法 119 制造半導體裝置的方法 120 半導體器件的制造方法 121 用于在半導體器件中形成互連線的方法及互連線結構 122 形成電容器之方法及電容器 123 集成電路及程序化電荷儲存存儲單元的方法 124 用于半導體器件的自動布局和布線的自動布局和布線設備、方法,半導體器件及其... 125 一種圖形引擎芯片及其應用方法 126 一種圖形引擎芯片及其應用方法 127 深亞微米集成電路制造工藝中集成不同厚度柵氧的方法 128 減少光感應組件被微粒污染的封裝結構和封裝方法 129 導熱性硅氧烷放熱用組合物及其使用方法 130 以冷卻劑對需要散熱對象進行冷卻之控制裝置及方法 131 散熱裝置及其熱分散器 132 液冷式功率變換裝置 133 優化的電子封裝 134 半導體器件及其制造方法 135 混合集成電路裝置及其制造方法 136 具有平面型連接的集成電路 137 靜電放電防護電路及靜電放電防護方法 138 靜電放電保護電路及其制造方法 139 多芯片組件及其驅動方法 140 部件內置模塊和配備部件內置模塊的電子設備 141 半導體器件 142 背對背封裝集成電路及其生產方法 143 芯片及使用該芯片的多芯片半導體器件及其制造方法 144 三維半導體封裝,以及用于其中的間隔芯片 145 放大信號的電路和方法 146 具有可變增益的占空比校正電路及其操作方法 147 晶體管陣列及其制造方法、以及圖像處理器件 148 具有分離的電源環的半導體芯片及其制造和控制方法 149 半導體晶片及其制造方法 150 CMOS器件、其制造方法及掩模數據生成方法 151 半導體器件及其制造方法 152 電容元件及其制造方法 153 半導體存儲裝置及其制造方法 154 半導體器件及其制造方法 155 半導體裝置及其制造方法 156 固態成像裝置和像機 157 光傳感器模塊 158 固體攝像裝置用半導體元件和采用該元件的固體攝像裝置 159 能夠減少功耗的固態圖像拾取設備 160 固態圖像拾取裝置和模塊型固態圖像拾取裝置 161 采用彎曲極板實現高電容值調節范圍的微機械可變電容 162 半導體裝置及其制造方法 163 半導體器件 164 半導體器件 165 金屬接觸結構與其制造方法 166 在SOI上形成平面多柵極晶體管結構和其方法 167 半導體器件及其制造方法 168 半導體器件及其制造方法 169 薄膜晶體管及其制造方法 170 封裝裝置 171 原纖維太陽能電池及其制備方法 172 具有高電阻緩沖層的發光組件 173 發光二極管元件、覆晶式發光二極管封裝結構與光反射結構 174 紫外線照射裝置、紫外線照射條件設定法及紫外線照射法 175 半導體發光元件及其制造方法 176 氮化物半導體自立基板及其制造方法、以及使用它的氮化物半導體發光元件 177 發光二極管光源組件 178 低場大磁致應變Fe-Ga磁致伸縮材料及其制備方法 179 有機發光二極管及包含該有機發光二極管的顯示裝置 180 單個晶片的干燥裝置和干燥方法 181 轉移流動處理過程和裝置 182 插塞結構之電容器組障 183 安裝方法和安裝裝置 184 半導體器件制造工廠中的原料供給系統 185 曝光方法與曝光裝置、以及器件的制造方法 186 結晶裝置和結晶方法 187 研磨液及研磨方法 188 半導體晶片的制造方法及晶片 189 被處理體的蝕刻方法 190 排序二相介電薄膜及含有該膜的半導體器件 191 其上具有半導體器件的單晶氧化物的生長方法 192 具有多層配線結構的半導體裝置及其制造方法 193 晶體管的制造方法 194 部分構圖的引線框架及其制造方法以及在半導體封裝中的使用 195 次載具和半導體組件 196 晶片組裝使用的填充不足的密封劑及其應用方法 197 半導體器件 198 用于在基板上制造電接觸焊盤的工藝和執行該工藝的設備 199 粘附方法及其裝置 200 基板處理裝置及處理方法 201 半導體器件及其制造方法 202 填充接觸孔之方法及具接觸孔之集成電路裝置 203 固體電解質開關元件及使用其的FPGA、存儲元件及其制造方法 204 用于保持晶片上的接合焊墊超潔凈的方法和晶片 205 具有鉛直晶體管及渠溝電容內存胞元之動態隨機存取內存及其制造方法 206 用于RF和微波通信集成電路的熱電定點冷卻器 207 一種散熱裝置 208 包含金屬層頂部鎢或鎢化合物之連結墊 209 半導體器件和電子設備 210 半導體裝置及疊層型半導體裝置 211 具連接層之集成電路裝置及其制造方法 212 校準激光標記系統中的標記的方法 213 模塊集成電路芯片載體 214 半導體裝置的制造方法 215 非易失性存儲器及其制造方法 216 固態成像裝置及其制造方法 217 線狀元件及其制造方法 218 集成裝置 219 包含底柵極薄膜晶體管的電子器件及其制造方法
相關內容
最新更新
|
|